1. കണ്ടെയ്നറിന്റെ ഡിസൈൻ താപനിലയും മർദ്ദവും;

2. വാൽവുകൾ, ഫിറ്റിംഗുകൾ, താപനില, മർദ്ദം, ലെവൽ ഗേജുകൾ എന്നിവയുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിട്ടുള്ള കണക്ഷൻ മാനദണ്ഡങ്ങൾ;

3. പ്രോസസ് പൈപ്പ്ലൈനുകളിൽ (ഉയർന്ന താപനില, താപ പൈപ്പ്ലൈനുകൾ) ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന പൈപ്പിന്റെ ഫ്ലേഞ്ചിൽ താപ സമ്മർദ്ദത്തിന്റെ സ്വാധീനം;

4. പ്രക്രിയയുടെയും പ്രവർത്തന മാധ്യമത്തിന്റെയും സവിശേഷതകൾ:

വാക്വം സാഹചര്യങ്ങളിൽ കണ്ടെയ്‌നറുകൾക്ക്, വാക്വം ഡിഗ്രി 600mmHg-ൽ കുറവാണെങ്കിൽ, കണക്റ്റിംഗ് ഫ്ലേഞ്ചിന്റെ മർദ്ദം റേറ്റിംഗ് 0.6Mpa-യിൽ കുറവായിരിക്കരുത്; വാക്വം ഡിഗ്രി (600mmHg~759mmHg) ആയിരിക്കുമ്പോൾ, കണക്റ്റിംഗ് ഫ്ലേഞ്ചിന്റെ മർദ്ദം 1.0MPa-യിൽ കുറവായിരിക്കരുത്;

സ്ഫോടനാത്മകമായ അപകടകരമായ മാധ്യമങ്ങളും ഇടത്തരം വിഷാംശമുള്ള അപകടകരമായ മാധ്യമങ്ങളും അടങ്ങിയ കണ്ടെയ്നറുകൾക്ക്, കണ്ടെയ്നറിനെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന ഫ്ലേഞ്ചിന്റെ നാമമാത്രമായ മർദ്ദ നില 1.6MPa-ൽ കുറവായിരിക്കരുത്;

വളരെ ഉയർന്ന വിഷാംശമുള്ളതും അപകടകരവുമായ മാധ്യമങ്ങൾ അടങ്ങിയ കണ്ടെയ്‌നറുകൾക്കും, ഉയർന്ന പെർമിബിൾ മീഡിയയ്ക്കും, കണ്ടെയ്‌നറിനെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന ഫ്ലേഞ്ചിന്റെ നാമമാത്ര മർദ്ദം റേറ്റിംഗ് 2.0MPa-ൽ കുറവായിരിക്കരുത്.

കണ്ടെയ്നറിന്റെ കണക്റ്റിംഗ് ഫ്ലേഞ്ചിന്റെ സീലിംഗ് ഉപരിതലം കോൺകേവ് കോൺവെക്സ് അല്ലെങ്കിൽ ടെനോൺ ഗ്രൂവ് പ്രതലമായി തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, കണ്ടെയ്നറിന്റെ മുകളിലും വശങ്ങളിലും സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന കണക്റ്റിംഗ് പൈപ്പുകൾ കോൺകേവ് അല്ലെങ്കിൽ ഗ്രൂവ് ഉപരിതല ഫ്ലേഞ്ചുകളായി തിരഞ്ഞെടുക്കണമെന്ന് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്; കണ്ടെയ്നറിന്റെ അടിയിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന കണക്റ്റിംഗ് പൈപ്പ് ഉയർത്തിയതോ ടെനോൺ മുഖമുള്ളതോ ആയ ഫ്ലേഞ്ച് ഉപയോഗിക്കണം.