ਵੇਲਡ ਨੁਕਸ:ਵੇਲਡ ਨੁਕਸ ਗੰਭੀਰ ਹਨ, ਮੈਨੂਅਲ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪੀਸਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਮੁਆਵਜ਼ਾ ਦੇਣ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪੀਸਣ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨ, ਅਸਮਾਨ ਸਤਹ, ਦਿੱਖ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ.
ਅਸੰਗਤ ਸਤਹ:ਸਿਰਫ ਪਿਕਲਿੰਗ ਅਤੇ ਵੇਲਡ ਨੂੰ ਪਾਸ ਕਰਨਾ ਅਸਮਾਨ ਸਤਹ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ ਅਤੇ ਦਿੱਖ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗਾ।
ਸਕ੍ਰੈਚਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ:ਸਮੁੱਚੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਿਕਲਿੰਗ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ, ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੇ ਖੁਰਚਿਆਂ ਨੂੰ ਹਟਾਏ ਜਾਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸੰਸਾਧਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਕਾਰਬਨ ਸਟੀਲ, ਸਪਲੈਸ਼ਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਖੁਰਚਿਆਂ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਪਲੈਸ਼ਾਂ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਦੇ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਹਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਖੋਰ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਰਸਾਇਣਕ ਖੋਰ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਖੋਰ ਅਤੇ ਜੰਗਾਲ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਅਧੀਨ ਮੀਡੀਆ।
ਅਸਮਾਨ ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ ਅਤੇ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ:ਪਿਕਲਿੰਗ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਮੈਨੂਅਲ ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ ਅਤੇ ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵੱਡੇ ਫੋਰਜਿੰਗਜ਼ ਲਈ ਇਕਸਾਰ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਆਦਰਸ਼ ਇਕਸਾਰ ਸਤਹ ਪ੍ਰਾਪਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ।ਅਤੇ ਕੰਮ ਦੇ ਘੰਟੇ, ਸਹਾਇਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕੀਮਤ ਵੀ ਵੱਧ ਹੈ.

ਪਿਕਲਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਸੀਮਤ ਹੈ:ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਕੱਟਣ, ਫਲੇਮ ਕਟਿੰਗ ਅਤੇ ਬਲੈਕ ਆਕਸਾਈਡ ਲਈ ਪਿਕਲਿੰਗ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ ਪੇਸਟ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ।
ਮਨੁੱਖੀ ਕਾਰਕਾਂ ਕਾਰਨ ਖੁਰਚੀਆਂ ਵਧੇਰੇ ਗੰਭੀਰ ਹਨ:ਲਿਫਟਿੰਗ, ਟਰਾਂਸਪੋਰਟੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਦਸਤਕ, ਡਰੈਗ, ਹਥੌੜੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮਨੁੱਖੀ ਕਾਰਕਾਂ ਕਾਰਨ ਖੁਰਚੀਆਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗੰਭੀਰ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜੋ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਖੋਰ ਦਾ ਮੁੱਖ ਕਾਰਨ ਵੀ ਹੈ।
ਉਪਕਰਣ ਕਾਰਕ: ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਵਿੱਚ, ਪਲੇਟ ਦਾ ਝੁਕਣਾ, ਝੁਕਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਸਕ੍ਰੈਚ ਅਤੇ ਕ੍ਰੀਜ਼ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵੀ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਖੋਰ ਦਾ ਮੁੱਖ ਕਾਰਨ ਹੈ।
ਹੋਰ ਕਾਰਕ:ਬੇਦਾਗਸਟੀਲ ਫੋਰਜਿੰਗਖਰੀਦ, ਸਟੋਰੇਜ਼ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਲਿਫਟਿੰਗ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਢੋਆ-ਢੁਆਈ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਬੰਪ ਅਤੇ ਖੁਰਚਣਾ ਵਧੇਰੇ ਗੰਭੀਰ ਹਨ, ਇਹ ਵੀ ਖੋਰ ਦੇ ਕਾਰਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।