Veliki ulitki inodkovkiigrajo pomembno vlogo v proizvodnji obdelovalnih strojev, avtomobilski industriji, ladjedelništvu, elektrarnah, orožarni industriji, proizvodnji železa in jekla ter na drugih področjih. Kot zelo pomembni deli imajo veliko prostornino in težo, njihova tehnologija in obdelava pa sta zapleteni. Postopek se običajno uporablja po taljenju ingota,kovanjeali ponovno taljenje ulitkov z visokofrekvenčnim grelnim strojem za doseganje zahtevane oblike, velikosti in tehničnih zahtev, da se izpolnijo potrebe njegovih obratovalnih pogojev. Zaradi značilnosti tehnologije obdelave obstajajo določene uporabne spretnosti za ultrazvočno odkrivanje napak v ulitkih in kovanih delih.
I. Ultrazvočni pregled ulitkov
Zaradi grobe velikosti zrn, slabe prepustnosti zvoka in nizkega razmerja signal/šum ulitka je z uporabo zvočnega žarka z visokofrekvenčno zvočno energijo pri širjenju ulitka težko odkriti napake. Ko naleti na notranjo površino ali napako, se napaka odkrije. Količina odbite zvočne energije je odvisna od usmerjenosti in lastnosti notranje površine ali napake ter od akustične impedance takega odbojnega telesa. Zato se lahko odbita zvočna energija različnih napak ali notranjih površin uporabi za odkrivanje lokacije napak, debeline stene ali globine napak pod površino. Ultrazvočno testiranje kot široko uporabljeno sredstvo nedestruktivnega testiranja ima naslednje glavne prednosti: visoka občutljivost zaznavanja, lahko zazna drobne razpoke; ima veliko penetracijo, lahko zazna debele ulitke. Njegove glavne omejitve so naslednje: težko je interpretirati odbito valovno obliko napake zaradi prekinitve s kompleksno velikostjo konture in slabo usmerjenostjo; Neželene notranje strukture, kot so velikost zrn, mikrostruktura, poroznost, vsebnost vključkov ali drobno razpršene oborine, prav tako ovirajo interpretacijo valovne oblike. Poleg tega je potrebno sklicevanje na standardne preskusne bloke.

2. ultrazvočni pregled kovanja
(1)Obdelava kovanjain pogoste napake
Odkovkiso izdelani iz vročih jeklenih ingot, deformiranih zkovanje. Thepostopek kovanjavključuje segrevanje, deformacijo in hlajenje.Odkovkinapake lahko razdelimo na napake ulivanja,napake pri kovanjuin napake pri toplotni obdelavi. Napake pri ulivanju vključujejo predvsem ostanke krčenja, ohlapnost, vključke, razpoke in tako naprej.Napake pri kovanjuV glavnem vključujejo prepogibanje, bele lise, razpoke in tako naprej. Glavna napaka toplotne obdelave je razpoka.
Preostala skrčna votlina je skrčna votlina v ingotu pri kovanju, ko glava ni dovolj velika, pogostejša na koncu odkovkov.
Ohlapno je krčenje ingota zaradi strjevanja, ki nastane v ingotu, ni gosto in luknje, kovanje zaradi pomanjkanja razmerja kovanja in ni popolnoma raztopljeno, predvsem v središču in glavi ingota.
Vključek ima notranji vključek, zunanji nekovinski vključek in kovinski vključek. Notranji vključki so večinoma skoncentrirani v središču in glavi ingota.
Razpoke vključujejo razpoke pri ulivanju, razpoke pri kovanju in razpoke pri toplotni obdelavi. Medzrnate razpoke v avstenitnem jeklu nastanejo zaradi ulivanja. Nepravilno kovanje in toplotna obdelava povzročita razpoke na površini ali jedru odkovka.
Bela pika je visoka vsebnost vodika v odkovkih, ki se po kovanju prehitro ohladijo, zaradi česar raztopljeni vodik v jeklu prepozno uhaja, kar povzroči razpoke zaradi prekomerne obremenitve. Bele pike so večinoma skoncentrirane v središču večjega dela odkovka. Bele pike se v jeklu vedno pojavljajo v skupinah. * x- H9 [:
(2) Pregled metod za odkrivanje napak
Glede na razvrstitev časa odkrivanja napak lahko odkrivanje napak pri kovanju razdelimo na odkrivanje napak v surovinah in proizvodnem procesu, pregled izdelka in pregled med uporabo.
Namen odkrivanja napak v surovinah in proizvodnem procesu je zgodnje odkrivanje napak, da se lahko pravočasno sprejmejo ukrepi za preprečevanje razvoja in širjenja napak, ki bi povzročile razrez. Namen pregleda izdelkov je zagotoviti kakovost izdelkov. Namen pregleda med obratovanjem je nadzor napak, ki se lahko pojavijo ali razvijejo po obratovanju, predvsem utrujenostnih razpok. + 1. Pregled odkovkov gredi
Postopek kovanja odkovkov gredi temelji predvsem na vlečenju, zato je orientacija večine napak vzporedna z osjo. Učinek zaznavanja takšnih napak je najboljši z vzdolžno valovno ravno sondo iz radialne smeri. Glede na to, da bodo napake imele drugačno porazdelitev in orientacijo, je treba odkrivanje napak odkovkov gredi dopolniti tudi z aksialnim zaznavanjem z ravno sondo, obodno sondo in aksialnim zaznavanjem z poševno sondo.
2. Pregled odkovkov za torte in sklede
Postopek kovanja odkovkov v obliki tort in skled je večinoma razporejen, porazdelitev napak pa je vzporedna s čelno ploskvijo, zato je to najboljša metoda za odkrivanje napak z ravno sondo na čelni ploskvi.
3. Pregled odkovkov valjev
Postopek kovanja valjastih odkovkov vključuje stiskanje, prebijanje in valjanje. Zato je orientacija napak bolj zapletena kot pri odkovkih gredi in pogač. Ker pa je bil pri prebijanju odstranjen osrednji del ingota najslabše kakovosti, je kakovost valjastih odkovkov na splošno boljša. Glavna orientacija napak je še vedno vzporedna z valjasto površino zunaj valja, zato se valjasti odkovki še vedno zaznavajo predvsem z ravno sondo, pri valjastih odkovkih z debelimi stenami pa je treba dodati poševno sondo.
(3) Izbira pogojev zaznavanja
Izbira sonde
OdkovkiUltrazvočni pregled, glavna uporaba vzdolžne valovne direktne sonde, velikost rezine φ 14 ~ φ 28 mm, običajno uporabljena φ 20 mm. Zamajhni odkovki, Čip sonda se običajno uporablja ob upoštevanju bližnjega polja in izgube sklopke. Včasih se za zaznavanje napak pod določenim kotom detekcijske površine lahko uporabi tudi določena vrednost K nagnjene sonde. Zaradi vpliva slepega območja in bližnjega polja direktne sonde se za zaznavanje napak na bližnji razdalji pogosto uporablja dvojna kristalna direktna sonda.
Zrna odkovkov so običajno majhna, zato je mogoče izbrati višjo frekvenco zaznavanja napak, običajno 2,5 ~ 5,0 MHz. Pri nekaterih odkovkih z grobo velikostjo zrn in resnim slabljenjem je treba za preprečevanje "gozdnega odmeva" in izboljšanje razmerja signal/šum izbrati nižjo frekvenco, običajno 1,0 ~ 2,5 MHz.