Veliki odlitki inodkovkiigrajo pomembno vlogo v proizvodnji obdelovalnih strojev, avtomobilski proizvodnji, ladjedelništvu, elektrarnah, industriji orožja, proizvodnji železa in jekla ter na drugih področjih.Kot zelo pomembni deli imajo veliko prostornino in težo, njihova tehnologija in obdelava pa sta zapleteni.Postopek, ki se običajno uporablja po taljenju ingota,kovanjeali ponovnim taljenjem z visokofrekvenčnim grelnim strojem, da se pridobi zahtevana velikost oblike in tehnične zahteve, da se izpolnijo potrebe njegovih delovnih pogojev.Zaradi značilnosti tehnološke obdelave obstajajo določene veščine uporabe za ultrazvočno odkrivanje napak na delih za ulivanje in kovanje.
I. Ultrazvočni pregled ulitkov
Zaradi grobe zrnavosti, slabe zvočne prepustnosti in nizkega razmerja med signalom in šumom ulitka je težko odkriti napake z uporabo zvočnega žarka z visokofrekvenčno zvočno energijo pri širjenju ulitka, ko ta naleti na notranjo površine ali napake, je napaka najdena.Količina odbite zvočne energije je funkcija usmerjenosti in lastnosti notranje površine ali defekta ter akustične impedance takega odbojnega telesa.Zato je mogoče odbito zvočno energijo različnih napak ali notranjih površin uporabiti za zaznavanje lokacije napak, debeline stene ali globine napak pod površino.Ultrazvočno testiranje kot široko uporabljeno sredstvo za nedestruktivno testiranje, njegove glavne prednosti so: visoka občutljivost zaznavanja, lahko zazna drobne razpoke;Ima veliko prebojno zmogljivost, lahko zazna debele odlitke.Njegove glavne omejitve so naslednje: težko je interpretirati odbito valovno obliko odklopne napake s kompleksno velikostjo konture in slabo usmerjenostjo;Neželene notranje strukture, kot so velikost zrn, mikrostruktura, poroznost, vsebnost vključkov ali fino razpršene oborine, prav tako ovirajo interpretacijo valovne oblike.Poleg tega je potrebno sklicevanje na standardne testne bloke.

2. ultrazvočni pregled kovanja
(1)Obdelava kovanjain pogoste napake
Odkovkiso izdelani iz vročega jeklenega ingota, deformiranega zkovanje.Thepostopek kovanjavključuje segrevanje, deformacijo in hlajenje.Odkovkinapake lahko razdelimo na napake pri litju,napake pri kovanjuin napake pri toplotni obdelavi.Napake pri litju v glavnem vključujejo ostanke krčenja, ohlapnost, vključke, razpoke in tako naprej.Napake pri kovanjuv glavnem vključujejo zlaganje, belo liso, razpoko in tako naprej.Glavna napaka toplotne obdelave je razpoka.
Ostanek krčne votline je krčna votlina v ingotu pri odkovku, ko glava ni dovolj, da ostane, pogostejša na koncu odkovkov.
Loose je strjevanje ingota, ki nastane v ingotu, ni gosto in luknje, kovanje zaradi pomanjkanja razmerja kovanja in ni popolnoma raztopljeno, predvsem v središču in glavi ingota.e
Vključek ima notranji vključek, zunanji nekovinski vključek in kovinski vključek.Notranji vključki so v glavnem koncentrirani v središču in glavi ingota.
Razpoke vključujejo razpoke pri litju, razpoke pri kovanju in razpoke pri toplotni obdelavi.Medkristalne razpoke v avstenitnem jeklu nastanejo pri litju.Nepravilno kovanje in toplotna obdelava povzročita razpoke na površini ali jedru odkovka.
Bela točka je visoka vsebnost vodika v odkovkih, prehitro ohlajanje po kovanju, raztopljeni vodik v jeklu prepozno, da bi ušel, kar povzroči razpoke, ki jih povzroči prekomerna obremenitev.Bele lise so večinoma skoncentrirane v središču velikega dela odkovka.Bele lise se v jeklu vedno pojavijo v skupinah.* x- H9 [:
(2) Pregled metod za odkrivanje napak
Glede na razvrstitev časa odkrivanja napak lahko odkrivanje napak pri kovanju razdelimo na odkrivanje napak surovin in proizvodni proces, pregled izdelka in pregled med uporabo.
Namen odkrivanja napak v surovinah in proizvodnem procesu je zgodnje odkrivanje napak, tako da je mogoče pravočasno sprejeti ukrepe za preprečitev razvoja in širjenja napak, ki povzročijo razrez.Namen inšpekcije izdelkov je zagotoviti kakovost izdelkov.Namen pregleda med obratovanjem je nadzorovati napake, ki se lahko pojavijo ali razvijejo po obratovanju, predvsem razpoke zaradi utrujenosti.+ 1. Pregled odkovkov gredi
Postopek kovanja odkovkov gredi temelji predvsem na vlečenju, zato je orientacija večine napak vzporedna z osjo.Učinek zaznavanja takšnih napak je najboljši z vzdolžno valovito ravno sondo iz radialne smeri.Glede na to, da bodo napake imele drugačno porazdelitev in orientacijo, je treba odkrivanje napak pri kovanju gredi dopolniti tudi z aksialnim odkrivanjem ravne sonde ter obodnim odkrivanjem poševne sonde in aksialnim odkrivanjem.
2. Pregled odkovkov torte in sklede
Postopek kovanja odkovkov za torte in sklede je v glavnem moten, porazdelitev napak pa je vzporedna s čelno stranjo, zato je najboljša metoda za odkrivanje napak z ravno sondo na čelni strani.
3. Pregled odkovkov cilindrov
Postopek kovanja cilindričnih odkovkov je stiskanje, prebijanje in valjanje.Zato je orientacija napak bolj zapletena kot pri odkovkih gredi in torte.Toda ker je bil središčni del najslabše kakovosti odstranjen pri štancanju, je kakovost cilindričnih odkovkov na splošno boljša.Glavna orientacija napak je še vedno vzporedna s cilindrično površino zunaj valja, zato se cilindrični odkovki še vedno zaznavajo predvsem z ravno sondo, pri valjastih odkovkih z debelimi stenami pa je treba dodati poševno sondo.
(3) Izbira pogojev odkrivanja
Izbira sonde
Odkovkiultrazvočni pregled, glavna uporaba neposredne sonde z vzdolžnim valom, velikost rezin φ 14 ~ φ 28 mm, običajno uporabljena φ 20 mm.Zamajhni odkovki, se čipna sonda na splošno uporablja ob upoštevanju bližnjega polja in izgube sklopitve.Včasih lahko za odkrivanje napak z določenim kotom zaznavne površine uporabimo tudi določeno vrednost K nagnjene sonde za odkrivanje.Zaradi vpliva slepega območja in območja bližnjega polja direktne sonde se za zaznavanje napak bližnje razdalje pogosto uporablja dvojna kristalna direktna sonda.
Zrna odkovkov so na splošno majhna, zato je mogoče izbrati višjo frekvenco odkrivanja napak, običajno 2,5 ~ 5,0 mhz.Za nekaj odkovkov z grobo zrnatostjo in resnim dušenjem, da bi se izognili "gozdnemu odmevu" in izboljšali razmerje med signalom in šumom, je treba izbrati nižjo frekvenco, običajno 1,0 ~ 2,5 mhz.